bynum无铅助焊剂特点：
★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
★ 优秀的焊接性能，较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀，不粘手。
★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。

Bynum生产无铅环保助焊剂。70%原材料为德国进口,固体含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有效地减少SMD的 连锡现象。

Bynum无铅助焊剂产品优势

1， 无铅，能有效提高焊接品质和可靠性
2， 薄层树脂保护膜能有效防止水分及其他有 害物质侵蚀。
3， 助焊剂中含有的 活性物质在 焊接后焊点不 再具有腐蚀性。
4， 优良的 润滑性和助焊效果能 有效满足SMTA要

无铅助焊剂应用：
　　针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

无铅助焊剂技术说明：

Bynum无铅助焊剂操作须知；
1， 严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用
2， 用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。
3， 用于浸焊，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。
4， 对于氧化严重的 线路板或引缝管脚，建议处理后再焊接
5， 合理调整浸液量；发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀，对于IC插座更要 慎重调整。
6， 焊接工位，清洁工位应有通风处。