焊锡丝焊接不良的现象大致如下：

  一、冰柱（拉尖）：
  ◇温度传导不均匀；
  ◇PCB或零件焊锡性不良；
  ◇镀镍有铅锡线PCB的设计不良。

  二、架桥：
  ◇PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥；
  ◇水溶性有铅锡线PCB线路设计太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近；
  ◇PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留；
  ◇实芯有铅锡线PCB或零件脚焊性不良；
  ◇助焊剂活性不够。

  焊锡丝焊接不良的原因大致如下：
  ◇不锈钢有铅锡丝主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖；
  ◇锡球、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干；
  ◇无铅焊锡条输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡；
  ◇抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干；
  ◇锡铜无铅锡预热或锡温度不足；
  ◇助焊剂活性与比重选择不当。