预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，63/37焊锡条减少对元件的热振动。因此，低温无铅焊锡条在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘上流离开，有的则躲到片状阻容元件下面。

  锡银铜无铅锡条回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是最高温度值），这部分焊锡膏也会熔化，有铅焊锡条而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。

  由此过程可见，环保无铅纯锡条预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。